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玻璃晶圆封装盖板
- 生产商:Semi Optics
- 晶圆大小：4”6”8”12”
- 厚度：300um-2mm
- 产品应用：晶圆封装(WLP)
- 产品描述：可根据客户图纸要求做定制化加工，腔体底面可实现透明和雾面底面结构。
产品介绍
加工规格：
材 料：玻璃，石英.
玻璃晶圆尺寸：直径100-200mm.
最小玻璃晶圆厚度：200um.
腔体最大深度：1mm(确保底面透明）.
最小腔体大小：70um.
腔体侧壁形状:垂直，锥度.
腔体底面：透明，雾面.
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