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晶圆级封装（室温）
- 产品描述：
产品介绍
超薄玻璃室温气密性晶圆级键合技术
键合材料 BONGING MATERIALS
- 玻璃－玻璃；玻璃－硅；石英－石英；蓝宝石－蓝宝石和透明陶瓷
- Glass-glass; glass-Si；quartz-quartz;sapphire-sapphire and transparent ceramics
- 大多数玻璃（(Borofloat 33, D263, ENA1, 石英等)和硅
- Most glass types （Borofloat 33, D263, ENA1, fused silica etc.)and Silicon
材料厚度 MATERIALS THICKNEES
- 顶层晶圆材料厚度：50μm－2mm
- Top wafer material thickness 50μm –2mm
- 底层晶圆材料厚度：最大30mm
- Bottom material thickness: Up to 30 mm
材料大小： MATERIALS SIZE
- 直径：100-200mm
- Diameter:100-200mm
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